9 月 4日，由智石开联合深圳用友主办的"驾驭AI 智塑研发"2026 年研发数智化研讨会在深圳圆满举办。活动汇聚电子高科技、装备制造等领域企业CIO、研发负责人与技术专家，围绕统一PLM研发底座、研发费用精细化管理、AI全链路赋能研发等议题，结合标杆实践拆解工业AI规模化落地路径，共探新一代数智研发体系变革之道。

当前AI技术已迈入以真实场景、真实数据、自主智能决策为核心的 "能动" 新阶段，全面渗透企业研发全流程。研发数智化、AI 深度落地，已成为企业降本增效、创新突围、驱动业务增长的核心抓手，本次研讨会正是立足深圳制造业研发转型痛点，为企业输出可复制、可落地的转型方案。

研判产业大势，解码 AI 研发落地底层逻辑

论坛开篇，智石开 AI 与增长业务部总经理樊雪峰博士带来《驾驭 AI 智塑研发》主题演讲。他研判 2026 年 AI + 研发产业前沿风向，指出当前 AI 关键能力已步入自主智能体阶段，竞争壁垒不再取决于 "谁更聪明"，而取决于 "谁跑得更稳"，构建更安全、更高效、更可观测的 AI驾驭系统才是真正战场。智石开已完成产品AI原生化升级，围绕研发业务场景发布知识库、项目管理、图纸智能解析等智能体，并总结出筑基、连通、共振、重塑四步落地方法论，助力企业真正驾驭 AI。

研发费用数智化管控，严守合规底线，释放创新经营价值

智石开解决方案与赋能中心总经理李明围绕研发费用精细化管理展开分享。他指出，在科创政策与财务合规双重约束下，研发费用管理已成企业研发体系建设的重要组成。依托PLM平台打通项目、物料、工时、费用多维数据，可实现研发费用全链路自动归集与精细化核算，既满足财务合规管控，又量化研发投入产出，把创新价值转化为可衡量的经营数据，为企业战略决策提供支撑。

PLM 筑牢芯片研发底座，加速国产化新品迭代突破

深圳市德明利技术股份有限公司 CIO 王标带来企业实践应用分享。面向半导体存储行业新品迭代快、产品数据海量的挑战，他介绍德明利以一体化PLM平台为研发数据底座，贯通芯片设计、固件开发、仿真验证、物料管控全链条，搭建 EBOM/PBOM 多视图管理与全闭环变更流程，并与 ERP、MES、OA、CAD/EDA 深度集成，形成统一可信研发数据源，实现研发项目管理流程规范化、研发数据标准化，以及实现研发数据的高效共享。

研制一体数智协同，破解装备制造项目与成本管控难题

深圳市联得自动化装备股份有限公司 CIO 肖伟峰分享装备制造转型实践。面向装备行业定制化订单多、变更频繁、成本管控难的痛点，他介绍企业以研制一体化平台为载体，打通跨部门协同壁垒，强化项目全周期管控与变更管理，实现研制过程成本可控，兼顾项目交付效率与产品质量提升，为同类装备制造企业提供宝贵经验。

国产三维CAD迭代升级，构建自主可控研发工具体系

中望软件华南技术专家郭泽伟带来《蛰伏数载 高端破局——将从「中望3D 悟空 2027」开始 》前沿分享。他聚焦中望3D悟空2027核心能力，解读中望3D+：设计/仿真/制造/协同/AI一体化的技术能力，通过设计工具与更多的生态工具与系统深度协同，保障设计成果高效无损流转，助力企业搭建自主可控的研发工具链。

直面转型现实痛点，共探制造业数智化破局路径

分享结束后，现场嘉宾围绕AI研发落地卡点、PLM 建设、国产工业软件选型等行业共性问题展开深度互动研讨，结合企业实际交换建设思路，碰撞数智化创新方案。

作为用友旗下专注研发数智化赛道的服务商，智石开已打造覆盖研发全场景的全栈解决方案。未来将持续迭代产品矩阵，沉淀分行业转型方法论，联动生态伙伴，助力更多制造企业把握 AI 变革浪潮，驱动研发数智化高质量发展。